Plasma Etcher等離子刻蝕機

NPC-4000（M）等離子刻蝕機概述：NANO-MASTER 等離子刻蝕和清洗系統(tǒng)是專門設計用來滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。該系列的設備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,具有*的能力:可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應用。

NPC-4000（M）等離子刻蝕機產(chǎn)品特點

• 緊湊型立式系統(tǒng)
• 手動上下載片
• 不銹鋼、鋁制腔體或鐘罩式耐熱玻璃腔
• 兼容100級超凈間使用
• 淋浴頭、ICP或微波等離子源
• 旋轉樣品臺
• RF偏壓可PID控制加熱到300 °C或冷卻的樣品臺
• 全自動或手動RF調諧
• zui多可支持5個MFC帶電拋光的氣體管路
• PC計算機控制的氣動閥
• 帶密碼保護的多級訪問控制
• 基于LabView軟件的PC計算機全自動控制
• 機械泵的壓力可達到10mTorr
• 250 l/s的渦輪分子泵
• 極限真空為5x10-7Torr
• 完整的安全聯(lián)鎖

應用：

• 有機物以及無機物的殘留物去除
• 光刻膠剝離或灰化
• 去殘膠以及內腐蝕(深腐蝕)應用
• 清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架
• 提高黏附性，消除鍵合問題
• 塑料的表面改型：O2處理以改進涂覆性能
• 產(chǎn)生親水或疏水表面

 Features：

• Stand Alone System
• Manual wafer Load/Unload
• Stainless Steel, Aluminum or Bell Jar Chambers
• Class 100 Clean Room Compatible
• Shower Head, ICP or Microwave Plasma Sources
• Rotating Platen
• RF Biasable Heated up to 300 °C PID Controlled or Cooled Platen
• Fully Automated or Manual RF tuning
• Up to 5 Mass Flow Controllers with Electropolished Gas Lines
• PC Controlled Pneumatic Valves
• Multiple Levels of Access with Password Protection
• PC Controlled with LabVIEW
• Mechanical Pump with Pressure goes to 10 mTorr 
• 250 l/sec Turbomolecular Pump
• 5x10-7 Torr Base Pressure
• Fully Safety Interlocked

 Applications:

• Removal of Organic and Inorganic Materials without Residues
• Photoresist Stripping or Ashing
• Desmearing and Etch Back Applications 
• Cleaning Microelectronics, Drilled Holes on Circuit Boards or Cu Lead Frames
• Adhesion Promotion, Elimination of Bonding Problems
• urface Modification of Plastics: O2 Treatment for Paintability
• Producing Hydrophilic or Hydrophobic Surfaces