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在硅片等基板上附膜時(shí),由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異,產(chǎn)生應(yīng)力,進(jìn)而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲,而薄膜應(yīng)力測量裝置FLX系列可從這個(gè)翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應(yīng)力。
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