微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術，用于半導體生產中晶圓的清潔、去膠和等離子體預處理，微波等離子體清洗、去膠機具有高度活性、，且不會對電子裝置產生離子損害。微波等離子去膠機是我們在微波等離子處理工藝中的新產品。該批次式晶圓灰化設備成本低廉、尺寸適中、性能先進，特別適用于工廠、科研院所等領域。
微波等離子去膠機氣體暴露在電子區(qū)域時可以形成等離子體。由此產生的電離氣體和釋放的高能電子組成了氣體等離子或離子。已電離的氣體原子的動能相對較小，除非他們通過電場加速。加速時，他們會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。等離子體效應的過程轉換成材料的蝕刻工藝。活性氣體在分子級上的使用也產生化學反應。
微波等離子去膠機優(yōu)勢：
*去膠快速*
*對樣片無損傷
*操作簡單安全
*設計緊湊美觀
*產品性價比高
微波等離子去膠機是半導體工業(yè)及從事微納加工工藝研究的必要設備，主要用于半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的干法去除、基片清洗和電子元件的開封等。主要應用：等離子體表面改性、 有機物表面等離子體清潔、等離子體刻蝕應用、 等離子體灰化應用、增強或減弱浸潤性等。
微波等離子去膠機外觀簡潔，系統(tǒng)高度集成化，采用模塊化設計，可應用與半導體、生物技術、材料等各個領域。其先進的性能提供了出色的工業(yè)控制、失效報警系統(tǒng)和數(shù)據(jù)采集軟件?？蓾M足科研、生產等領域嚴格的控制要求。
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