微波等離子去膠機是在(RIE)反應(yīng)離子刻蝕機的基礎(chǔ)上簡化改進而來，為小型等離子去膠機，具有體積小，性能優(yōu)良、用途多、工藝速率高、均勻性及重復(fù)性好、價格低、使用方便等特點。是各電子器件企業(yè)及科研單位、大專院校的機型。適合于微電子制作工藝中光刻膠的去膠工藝，同時有RIE刻蝕功能，可以刻蝕Si、SiO2、SiN。
 

　　微波等離子去膠機可用于2到6英寸半導(dǎo)體圓片的單片式打膠，通過產(chǎn)生低壓、低溫的等離子體輝光放電，與圓片表面進行快速化學(xué)反應(yīng)與物理沖擊，完成去膠。至上而下的等離子體去膠模式，避免了圓片受到高能離子的損傷?，F(xiàn)有技術(shù)中的等離子去膠機在對圓片進行去膠的使用過程中，一方面加熱不均勻會導(dǎo)致去膠效果差，另一方面由于電離過程中產(chǎn)生大量高能活性粒子會造成對圓片表面進行損傷，進而降低了等離子去膠機的實用性。
 

　　微波等離子去膠機的基本結(jié)構(gòu)。機箱的內(nèi)部由下至上依次設(shè)置有射頻電源、加熱板、放置組件和電離組件；機箱的左側(cè)壁上設(shè)有用于對機箱內(nèi)部進行抽真空的抽真空組件，機箱的右側(cè)壁設(shè)有用于對機箱內(nèi)產(chǎn)生的熱氣流進行循環(huán)的過濾循環(huán)組件，機箱的頂部設(shè)有用于向電離組件內(nèi)部供氣的供氣組件；電離組件包括石英腔、射頻正極、負(fù)極、絕緣柱、絕緣環(huán)和石英盤，機箱的內(nèi)腔上部嵌設(shè)有石英腔，石英腔的內(nèi)腔上部間隔嵌設(shè)有兩組絕緣環(huán)，上側(cè)絕緣環(huán)的內(nèi)壁周向均勻設(shè)有射頻正極，下側(cè)絕緣環(huán)的內(nèi)壁周向均勻設(shè)有負(fù)極，且射頻正極和負(fù)極的內(nèi)側(cè)端均嵌設(shè)有絕緣柱，石英腔的內(nèi)腔下部間隔設(shè)有兩組石英盤，且上下兩側(cè)石英盤上開設(shè)的通孔呈交錯結(jié)構(gòu)設(shè)置。機箱的底部四角對稱設(shè)有減震組件，且減震組件為防滑橡膠減震盤。