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微波等離子去膠機(jī)的去膠工藝

發(fā)布時(shí)間: 2017-11-03  點(diǎn)擊次數(shù): 2731次
   微波等離子去膠機(jī)是石英腔的微波等離子系統(tǒng),可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統(tǒng)可以用于批處理,也可以作為單片處理,系統(tǒng)為計(jì)算機(jī)全自動(dòng)控制的系統(tǒng)。典型工藝包含:大劑量離子注入后的光刻膠去除;干法刻蝕工藝的前處理或后處理;MEMS制造中的犧牲層去除。微波等離子去膠機(jī)采用氟基氣體的去膠工藝,利用氟基氣體與SU-8膠的化學(xué)反應(yīng),實(shí)現(xiàn)快速去除SU-8功能。同時(shí)設(shè)備中還集成了溫控系統(tǒng),去膠過(guò)程中對(duì)襯底溫度的控制保證了高深寬比金屬結(jié)構(gòu)的完整性,zui終實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量MEMS器件的制備。
  微波等離子去膠機(jī)適用工藝:
  1.打線墊清洗、減少金屬氧化物、清洗 Pd-Ag 裸芯片墊;
  2.去除光刻膠、塑料表面上膠處理、去除油漬或是環(huán)氧殘留物;
  3.清洗陶瓷基片、清洗玻璃部件、清洗光學(xué)部件、清洗半導(dǎo)體表面、清洗鍍銀部件;
  微波等離子去膠機(jī)主要用途:
  ·等離子體表面改性
  ·有機(jī)物表面等離子去膠
  ·邦定強(qiáng)度增強(qiáng)
  ·等離子體刻蝕應(yīng)用
  ·等離子體灰化應(yīng)用
  ·增強(qiáng)或減弱浸潤(rùn)性
  ·其它等離子體系統(tǒng)應(yīng)用
  微波等離子去膠機(jī)的去膠工藝是微加工實(shí)驗(yàn)中一個(gè)非常重要的過(guò)程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后,都需要對(duì)光刻膠進(jìn)行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈*、對(duì)樣片是否有損傷等問(wèn)題將直接影響到后續(xù)工藝的順利完成。
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